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2021上半年全球載板產(chǎn)值約為63.7億美元，以廠商資金類別為基準(zhǔn)來看，臺日韓三地廠商2021上半年即囊括了近9成的全球載板市場。若看2021年全球主要載板廠于ABF市場的市占分布，中國臺灣為一大ABF載板供應(yīng)，市占率約43％，第二大為日本，市占率約有34％，光臺日二地即包辦了近八成的ABF產(chǎn)能。

綜觀全球主要PCB業(yè)者的載板市場發(fā)展趨勢，韓國因集中發(fā)展載板策略，整體載板產(chǎn)值在2021上半年有大幅度成長，特別是在BT載板部分；日本PCB產(chǎn)業(yè)近年因投資載板已開始看到成效，ABF與BT均有著墨，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值止跌回升。

而載板是中國臺灣2020年第四大PCB產(chǎn)品，若以生產(chǎn)地細(xì)分，載板是臺商于中國臺灣生產(chǎn)的一大產(chǎn)品，其中中國臺灣主要載板廠今年皆紛紛加大資本支出投入擴(kuò)廠增產(chǎn)，特別是ABF載板投入更顯積極。

至于中國大陸廠商雖然在載板的市占份額不高，但因看好載板前景，也積極投入，目前載板占中國大陸PCB整體產(chǎn)值尚未達(dá)5％，且大部分集中于MEMS等初階產(chǎn)品，不過在國家政策與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶植下，可望加速中國大陸在載板的發(fā)展。

臺灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）表示，在傳統(tǒng)硬板已成為紅海市場的狀況下，亞洲PCB四強(qiáng)紛紛轉(zhuǎn)往高階載板發(fā)展，雖然中國臺灣在載板有不可忽視的實(shí)力，但根據(jù)協(xié)會(huì)甫出版的《PCB高階技術(shù)缺口與發(fā)展藍(lán)圖》中可發(fā)現(xiàn)，載板的自主化程度較低，約七成的關(guān)鍵材料與設(shè)備需依賴外商，其中絕大部分是來自于日本的技術(shù)，顯見中國臺灣PCB在關(guān)鍵材料與設(shè)備的自主能力上，還未達(dá)到相對應(yīng)的表現(xiàn)。

目前中國臺灣PCB以33.9％市占率居全球一，同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的心臟地帶，雖然具備制造規(guī)模與地緣優(yōu)勢，但面對下世代產(chǎn)品發(fā)展快速與全球凈零碳排的挑戰(zhàn)，如何串起中國臺灣優(yōu)勢成為全球高階PCB產(chǎn)業(yè)樞紐，仍須靠產(chǎn)官學(xué)界共同努力。